嘉立创发布“PCB智造实战指南”新书，助力工程师提升研发效能

你是否也曾经历这样的困境：精心绘制的PCB设计图，到(dào)了工厂却被告知(gàozhī)“工艺实现不了”？项目原型反复修改(xiūgǎi)，不仅拖慢了产品上市的脚步，更让研发成本节节攀升？在PCB选材和工艺选择(xuǎnzé)上左右为难，性能与成本的天平难以平衡？

这些问题，几乎是每位电子工程师在产品(chǎnpǐn)研发道路上都可能(kěnéng)遭遇(zāoyù)的“拦路虎”。其根源(gēnyuán)往往在于设计端对PCB实际制造工艺的理解不足，导致理论设计与生产现实之间存在一道难以逾越的鸿沟。这不仅消耗着宝贵的研发时间和资金，长此以往，甚至可能削弱企业(qǐyè)的核心竞争力。

嘉立创出手，直击行业痛点(tòngdiǎn)

为彻底解决这些长期困扰工程师的难题，作为深耕PCB行业近20年的嘉立(jiālì)创，集结了(le)内部顶尖的技术专家(zhuānjiā)和一线工程师团队，倾注大量心血，精心编撰了这本《从设计到量产：电子(diànzi)工程师PCB智造实战指南》。

这不仅仅是一本书，更是嘉立创服务全球数百万用户、成功交付数千万笔订单背后，无数实战经验(shízhànjīngyàn)的系统化梳理与理论升华(shēnghuá)。

其目标只有一个：帮助广大电子工程师真正打通“设计(shèjì)”与“制造”的(de)任督二脉，让(ràng)每一个闪耀着智慧火花的创意，都能高效、高质地转化为触手可及的优秀产品。

为何这本“实战(shízhàn)宝典”能帮你告别返工？

1、源于(yuányú)实战，拒绝纸上谈兵

书中(shūzhōng)每一个知识点、每一个案例，都源自嘉立创真实的生产环境。

哪些设计参数容易引发制造(zhìzào)难题？哪些工艺细节决定了最终产品的性能与可靠性？嘉立创(chuàng)把这些“真金白银”换来的经验毫无保留地融入书中，助你提前规避(guībì)风险，少走弯路。

2、直面核心痛点(tòngdiǎn)，提供有效方案

针对“设计方案无法顺利投产”、“制造成本(chéngběn)高企，返工不断”等工程师最头疼的问题，本书提供了大量(dàliàng)经过市场反复验证的解决方案和优化建议(jiànyì)。它将引导你从设计的源头就充分考虑(chōngfènkǎolǜ)可制造性，有效降低试错成本。

3、案例驱动，学以致用(xuéyǐzhìyòng)

书中精选了近100个来自嘉立创一线生产(shēngchǎn)的真实案例，对设计和制造阶段(jiēduàn)可能遇到的各种疑难杂症进行深度剖析，并给出了具体的改进方向(fāngxiàng)。

无论你(nǐ)是刚入行的新手，还是经验丰富的资深(zīshēn)工程师，都能从中找到提升的路径。

《从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南》由国内(guónèi)知名(zhīmíng)的电子工业出版社权威出版。

它既是电子工程师日常工作的(de)得力助手，也可作为企业内部培训和高校电子信息(diànzixìnxī)类专业的参考资料。现在，这本凝聚嘉立创智慧的实战指南已(yǐ)在立创商城、京东、当当等平台上架。